近日，华为正式对外发布全球首个3D数据中心，同步发布《3D数据中心》专著，对外开放《3D数据中心概要设计图库》，为十万卡级别AI超算集群提供全新建设范式。

华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，十万亿参数大模型爆发，持续抬高AI算力基础设施建设门槛，未来十万卡规模昇腾超节点集群或将成为行业标配。区别于传统平面平铺机房，3D数据中心采用分层解耦、立体堆叠的创新模式，把机房“叠高楼”，打造面向大模型时代的“算力工厂”。

机房布局由平面转向立体，不只是架构模式的革新，也对机柜硬件配套提出严苛的全新考验。立体堆叠模式下机柜叠加部署，单柜承重成倍提升，机柜底座调平、结构承重直接关系整体机房安全；十万卡集群高度集中部署，功率密度大幅提升，静电管控防护不足极易损毁昂贵AI芯片；多层立体布局改变传统运维模式，机柜锁闭可靠性、内部线束规整度，直接决定运维效率和现场操作安全。

针对3D数据中心高密度、高承重、易运维的建设诉求，戴乐克推出完整IT与数据中心机柜五金解决方案，覆盖承重调平、权限锁闭、静电疏导、线束管理全链条硬件配套。

其中万向重载脚杯搭配快速安装系留紧固件，承载能力强、调平精度高，可稳稳承接立体堆叠重型机柜负荷，同时满足算力工厂模块化快速部署节奏；MLR1000室内机柜电子锁实现精细化权限分级管理，锁闭稳固，保护高价值算力硬件资产；接地螺母高效疏导设备运行静电，规避高功率集群静电损伤芯片风险；闩体系统搭配线束箍，完成机柜内部线缆规整梳理，即便高密度立体部署，依旧保障柜内走线清晰有序，显著改善多层场景下的运维便捷度与操作安全。

整套机柜五金方案已经经过全球多座大型数据中心项目实际验证，既适配传统平层机房改造，也能够匹配新一代3D立体算力数据中心的严苛工况，为超级算力基建筑牢底层硬件支撑。

行业分析指出，AI大模型驱动算力需求持续暴涨，3D立体架构有望成为智算中心重要发展方向，机柜承重、锁闭安全、静电防护、线束管理等基础五金配套，将成为保障数据中心长期稳定运行不可忽视的关键环节。

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